Electroplating of Conformal Electrodes for Vacuum Nanogap Tunnel Junction

Jangidze, L. და Tavkhelidze, A. და Blagidze, Y. და Taliashvili, Z. (2012) Electroplating of Conformal Electrodes for Vacuum Nanogap Tunnel Junction. J. Electrochem. Soc., 159 (7). D413-D417.

[img] ტექსტი
J. Electrochem. Soc.-2012-Jangidze-D413-7.pdf
Restricted to მხოლოდ რეგისტრირებული მომხმარებლებისთვის

Download (594kB) | ასლის შეკვეთა
Pages from J. Electrochem. Soc.-2012-Jangidze-D413-7.pdf

Download (18kB) | გადახედვა
ოფიციალური URL: http://jes.ecsdl.org/content/159/7/D413.abstract?s...


In this study, we electroplate Cu electrode on Si substrate to realize a large-area vacuum nanogap for electron tunneling. We used cathode coating, cathode rotation, asymmetric current regime, and electrolyte temperature stabilization to obtain the regular geometry of the Cu electrode and reduce its internal tension. Subsequently, internal tension was altered to achieve the predefined surface curvature (concave or convex). For 12-mm diameter Ag/Cu electrode, we achieve the curvature of 40 nm/mm from the Ag side. Reduction of the electrode diameter to 3 mm allowed curvature as low as of 2.5 nm/mm. It also allowed fabrication of two conformal electrodes having a nanogap of less than 5 nm wide, over the area of 7 mm^2. Such electrodes can be used for efficient energy conversion and cooling in the mixed thermionic and thermotunneling regime.

ობიექტის ტიპი: სტატია
თემატიკა: T Technology > T Technology (General)
ქვეგანყოფილება: Faculties/Schools > School of Natural Sciences and Engineering
განმათავსებელი მომხმარებელი: Professor Avtandil Tavkhelidze
განთავსების თარიღი: 05 მაისი 2014 12:53
ბოლო ცვლილება: 02 აპრილი 2015 08:30
URI: http://eprints.iliauni.edu.ge/id/eprint/1397

Actions (login required)

ობიექტის ნახვა ობიექტის ნახვა